隨著電子產(chǎn)品逐漸走向小型化方向同時(shí),低功耗,高精度也是發(fā)展趨勢,溫補(bǔ)晶振的研發(fā)使頻率精度達(dá)到1PPM一下,今天小編和大家聊聊什么是溫補(bǔ)晶振呢？

     溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）,是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器,常用封裝有TCXO7050,TCXO5032,TCXO3225,TCXO2520,TCXO2016.

    幾年前高精度、低功耗和小型化,仍然是溫補(bǔ)晶振的研究課題,在小型化與片式化方面,面臨不少困難,其中主要的有兩點(diǎn)：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補(bǔ)償更加困難.二是片式封裝后在其接作業(yè)中,由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的最大允許溫度,會使晶體振子的頻率發(fā)生變化,若不采限局部散熱降溫措施,難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下.但是,隨著設(shè)備和技術(shù)的創(chuàng)新,溫補(bǔ)晶振的技術(shù)水平的提高并沒進(jìn)入到極限，現(xiàn)在我們可以看到TCXO2016封裝的,那個(gè)其實(shí)已經(jīng)非常厲害了.

    溫補(bǔ)晶振TCXO雖然技術(shù)很成熟,但是核心技術(shù)還掌握在日系愛普生epson,KDS,NDK和臺系的手里，對于我們國內(nèi)企業(yè)還正在起步階段，希望在不久的將來國產(chǎn)溫補(bǔ)TXCO能攻破技術(shù)壁壘，看到更多國產(chǎn)品牌的身影.