現(xiàn)在隨著科技的發(fā)展,對于電子產品的要求也是越小越薄越輕便越好,這樣實際上也代表著電子元件領域的發(fā)展面臨著很大的變革。不同的貼片晶振廠家所生產的晶振元件種類非常的多,也具備著各自的特點。
貼片晶振廠家發(fā)現(xiàn)超小、超輕薄是目前電子元器件必須要進行不斷改良的,要實現(xiàn)這一點,貼片晶振體積2.0*1.6mm的晶振出現(xiàn)了,一般大家認為電路板中的焊點是不可移動,所以晶振的體積以及晶振腳位的間距都不可有大大的改動,這一種類的晶振就克服了這個問題,使用起來更加的便捷可靠。
其次,體積更加小的1612貼片晶振出現(xiàn)了,隨著這一類型的晶振誕生,對于晶振的發(fā)展也有著重要的意義,1612 貼片晶振封裝體積1.6*1.2mm,對于體形嬌小的智能家居產品,那么1612貼片晶振可以說是最為理想的選擇。
其三,除了上述兩類之外,貼片晶振廠家指出,2520貼片晶振這個封裝可以說是現(xiàn)階段市場體積相對較小的一類,在成本方面,也要遠遠低于 2016貼片晶振和1612貼片晶振。聯(lián)系電話:0755-23063493
電話
微信掃一掃