聲表諧振器是電子設備中不可缺少的部分，并且伴隨著時代的發(fā)展，聲表諧振器也會相應的進行改變，從而更加符合發(fā)展的需求，下面，我們就來看看聲表諧振器的未來發(fā)展方向如何吧！

    1、更小型 聲表諧振器將會更將的小型化，這也是移動設備便攜化的需求。要讓聲表面諧振器更加的小型化，一般可以從三個方面進行改善，首先是對設計器件用芯片進行縮小；其次是對改進器件的封裝進行縮小，將以往的圓形金屬殼封裝設計成為方形或長方形扁平金屬封裝并進行表面貼裝；第三是將各種功能的聲表面諧振器進行集合封裝，從而減小面積。

   2、更高頻、寬帶化 為了確保更高頻以及寬帶化，聲表諧振器一定要將工作頻率提升，同時將帶寬拓寬。研究顯示，如果壓電基材確定，那么聲表面諧振器的工作頻率就與IDT電極條寬密切相關，呈現(xiàn)反比例關系。利用0.35μm至0.2μm級的半導體微細工藝實施加工，就能夠獲得2GHz～3GHz的聲表面諧振器。

   3、低損耗 傳統(tǒng)的聲表諧振器在損耗方面往往比較大，達到15dB以上，而現(xiàn)代通信設備講究的是低損耗，因此進行改進是必須的。要確保現(xiàn)代通信系統(tǒng)更高的要求，開始向著高性能的壓電材料以及IDT設計方向改進，從而讓器件的插入損耗控制在3dB至4dB，甚至可以達到1dB。

   以上就是關于聲表諧振器未來發(fā)展的展望，相信在不久的將來，聲表諧振器將會實現(xiàn)更小型、更高頻、寬帶化、低損耗等方面的要求。聯(lián)系電話：0755-23063493